隨著中國對半導體自主化的重視與政策支持，來自台灣、日本、美國的半導體設備進口需求持續攀升。然而，中國對該類機械設備的進口有明確規範，出口商必須嚴格掌握報關流程、產品認證、以及技術審核規定，以避免延誤、罰金或退運風險。
一、中國允許進口的半導體製造設備範圍
以下是常見可進口設備類別（需符合中國海關及工信部要求）：
| 設備類別 | 常見型號／用途 |
|---|---|
| 光刻機 | 用於晶圓圖案轉印，EUV機目前仍高限制 |
| 薄膜沉積設備 | 如PVD、CVD、ALD等 |
| 離子佈植機 | 用於精確摻雜 |
| 清洗機 | 晶圓前後製程的化學或乾式清洗機 |
| 測試與量測設備 | 如SEM、AFM、XRF等 |
| 晶圓搬運與自動化系統 | AGV、FOUP傳輸模組 |
⚠️注意：部分高階設備如極紫外光（EUV）光刻機仍屬敏感設備，進口中國須經過額外管制（涉及出口管制清單與Wassenaar協議）。
二、關鍵報關與進口要求
- HS Code 正確歸類
- 與設備型號、功能、技術參數緊密相關，錯誤歸類易被視為低報或偽報。
- 常見HS Code例：
- 8486.20（處理或搬運半導體晶圓的機械）
- 8486.10（製造半導體裝置的機械）
- 進口許可證與備案
- 某些設備如高階佈植機或具有射線功能的機器，須向中國工信部或海關辦理自動進口許可證或進口備案手續。
- 報關資料完整性
- 發票（Invoice）、裝箱單（Packing List）、原產地證明、技術規格書（Datasheet）
- 若涉及再製或中古設備，需檢附整機報檢與性能測試報告。
- 中國3C認證要求
- 若設備涉及電源接入、控制模組等電氣部分，需判斷是否需取得中國強制性產品認證（3C）。
三、轉口或加工貿易方式是否可行？
若台灣出口商考慮透過加工貿易保稅區轉口至中國，需配合以下作業：
- 向保稅區申請臨時加工製程許可
- 提供完整料件清單與對應稅則
- 完成中國海關「進口備案登記」後方能放行進口
這種方式可於中國境內進行再加工並延後繳納關稅，對部分整線輸出（如設備整廠輸出專案）有利。
四、半導體設備進口的潛在風險
| 風險類型 | 說明 |
|---|---|
| 技術參數敏感 | 中國視部分技術參數（如10奈米以下設備）為高敏感物項 |
| 美日出口限制 | 部分設備需先取得出口許可，否則報關時可能遭中國海關扣查 |
| 資料不完整 | 未附完整報關文件、原廠證明，可能造成延遲通關或被退運 |
| 中古機定價爭議 | 中國海關會審查估價，需提供折舊報表與製造年份證明 |
五、實務操作建議
- ✅ 出貨前預先取得中國買方或代理商確認之HS Code與稅則
- ✅ 與專業通關行合作，確認機型是否須進口許可或3C認證
- ✅ 中古設備建議檢附鋼印照片與製造序號照片作為估價參考
- ✅ 如設備包含雷射、X光等功能，應主動申報並提供設備規格說明書
台灣半導體設備出口中國是一個高附加價值市場，但也充滿政策與通關風險。建議廠商事前做好報關規劃、掌握產品屬性與法規，才能有效進入中國市場並避免風險。